Kết nối mật độ cao PCB hai mặt với Vias chôn giấu

PCB lớp hai mặt với Vias mù/chôn cho các ứng dụng kết nối mật độ cao

Chi tiết nhanh:

Vật liệu cơ bản: FR4

Độ dày đồng: 1 oz

Độ dày của bảng: 1,6 MM

tối thiểuKích thước lỗ: 0,15MM (Cơ học), 0,1MM (HDI)

tối thiểuChiều rộng đường: 0,075MM

tối thiểuGiãn cách dòng: 0,075MM 3 triệu/4 triệu

Hoàn thiện bề mặt: OSP/Gold Finger/LFHASL/ENIG/ENEPIG

Kích thước bảng: Tùy chỉnh

Tên sản phẩm: PCB tần số cao

Chất liệu: Rogers, Taconic, Arlon, Nelco

Ứng dụng: Viễn thông, Quân sự và hàng không vũ trụ, Ô tô, Kết nối mật độ cao

Độ dày tấm: 0,1MM-7MM

Chiều rộng bảng tối đa: Tùy chỉnh

Kiểu: PCB tần số cao

Giấy chứng nhận: ISO9001,

Màu sắc: Tùy chỉnh

Đóng gói: Đóng gói chân không hoặc đóng gói chống tĩnh điện (bao gồm thẻ độ ẩm và chất hút ẩm)

Mô tả của hai mặtBảng mạch in PCB

Double Sided Layer PCB với Blind/Buried Vias là một công nghệ rất tiên tiến cho phép thiết kế các kết nối mật độ cao cho các thiết bị điện tử nhỏ gọn và thu nhỏ.Công nghệ này cho phép tạo ra mạch phức tạp với các thành phần được gắn trên cả hai mặt của PCB, trong khi vẫn duy trì cấu hình thấp và hệ số dạng nhỏ.

Vias mù và vias chôn sâu được khoan vào các lớp PCB để cho phép định tuyến các dấu vết tín hiệu giữa các lớp mà không ảnh hưởng đến các lớp bên ngoài.Kỹ thuật này làm giảm diện tích bề mặt cần thiết để định tuyến và cho phép mật độ thành phần cao hơn trên PCB.Điều này có nghĩa là có thể đặt nhiều thành phần hơn trên cùng một bảng kích thước, cho phép thực hiện nhiều chức năng hơn trong một không gian nhỏ hơn.

Double Sided Layer PCB với Blind/Buried Vias được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng như điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo được và các thiết bị điện tử cầm tay khác.Các PCB này cũng được sử dụng trong thiết bị mạng tốc độ cao, hàng không vũ trụ và các ứng dụng quân sự.

Thiết kế của các PCB này đòi hỏi độ chính xác và chuyên môn, vì vị trí và định tuyến của vias phải được tối ưu hóa để đảm bảo hiệu suất cao nhất có thể.Với việc sử dụng các kỹ thuật sản xuất và phần mềm tiên tiến, PCB hai mặt với Vias Blind/Buried Vias có thể được sản xuất với độ chính xác và độ tin cậy cao.

Nhìn chung, PCB hai mặt với Blind/Buried Vias là một công nghệ cần thiết để tạo ra các thiết bị điện tử nhỏ gọn và mật độ cao với mạch điện phức tạp.Nó cho phép tạo ra các thiết bị nhỏ hơn và mạnh hơn, khiến nó trở thành một thành phần quan trọng trong sự tiến bộ của công nghệ.

Thông số kỹ thuật của Omini hai mặtBảng mạch in PCB

Câu hỏi thường gặp:

Q1:Liệu Omini có đủ năng lực sản xuất sản phẩm chất lượng cao?

Trả lời: Omini có 20 năm lịch sử sản xuất PCB, hơn 200 nhân viên và diện tích nhà máy 10.000㎡. Chúng tôi đã nhận được chứng chỉ UL, ISO9001 và sản phẩm của chúng tôi được bán ra nước ngoài.Chúng tôi có máy móc & thiết bị chuyên dụng để đảm bảo chất lượng, vui lòng kiểm tra hình ảnh danh sách Thiết bị sản xuất của chúng tôi.

quý 2:Khách hàng cần đợi báo giá và thời gian giao hàng trong bao lâu?

Trả lời: Chúng tôi có một nhóm chuyên nghiệp để giải quyết yêu cầu của bạn.Trong thời gian làm việc của chúng tôi, chúng tôi sẽ trả lời email của bạn trong vòng 30 phút để cho thấy rằng chúng tôi đã nhận được yêu cầu của bạn, sau đó chúng tôi sẽ gửi cho bạn báo giá của chúng tôi trong vòng không quá 6 giờ.Xin lưu ý rằng thời gian làm việc của chúng tôi là từ Thứ Hai đến Thứ Sáu, 8 giờ sáng đến 24 giờ chiều.

Q3: Làm thế nào tôi có thể chắc chắn rằng PCB gerber của tôi là an toàn?

Trả lời: Chúng tôi hứa sẽ không tiết lộ gerber của bạn cho bên thứ 3, một trong những trách nhiệm của chúng tôi là bảo vệ quyền riêng tư và bảo mật thông tin khách hàng, thông tin khách hàng có thể bao gồm: tên công ty, địa chỉ, số, nhãn hiệu, v.v.Và chúng tôi có thể ký NDA với khách hàng nếu cần.