Nhu cầu máy tính Bảng mạch in nhiều lớp 0,2mm 8Mil BGA PCB

Nhu cầu máy tính Bảng mạch in đa lớp 0,2mm (8 triệu) BGA

Chi tiết nhanh:

Vật liệu cơ bản: Shengyi S1000-2M

Độ dày đồng: 2 oz

Độ dày của bảng: 1,6 mm

tối thiểuKích thước lỗ: 0,2mm

tối thiểuChiều rộng dòng: 3 triệu

tối thiểuKhoảng cách dòng: 3 triệu

Hoàn thiện bề mặt: ENIG

Kích thước bảng: Tùy chỉnh

Ứng dụng:Nhu cầu máy tính

Bằng cấp IPC: IPC loại 2

Chiều rộng bảng tối đa: Tùy chỉnh

Kiểu: PCB đa lớp

Giấy chứng nhận: TS16949.ISO14001.ROHS.ISO 9001

Màu xanh lá cây

Trọn gói: Đóng gói chân không

Mô tả về Bảng mạch in đa lớp BGA

BGA là viết tắt của "Ball Grid Array" và PCB là viết tắt của "Bảng mạch in".PCB đa lớp BGA là một loại bảng mạch in được thiết kế để chứa các thành phần BGA.

Thành phần BGA là một loại thiết bị gắn trên bề mặt sử dụng một dãy các quả cầu hàn nhỏ để kết nối nó với PCB.Các thành phần BGA được sử dụng trong các thiết bị điện tử có dung lượng cao và yêu cầu truyền dữ liệu tốc độ cao.

PCB đa lớp là một bảng mạch in có nhiều lớp vật liệu dẫn điện được kẹp giữa các lớp cách điện.Việc sử dụng nhiều lớp cho phép thiết kế một mạch phức tạp hơn, trong khi vẫn duy trì hệ số dạng nhỏ.

Khi thiết kế PCB đa lớp BGA, phải xem xét cẩn thận vị trí của các thành phần BGA, cũng như định tuyến dấu vết giữa các lớp.Điều này là do kích thước nhỏ của các quả bóng hàn được sử dụng để kết nối các thành phần BGA với PCB có nghĩa là bất kỳ lỗi nào trong vị trí hoặc định tuyến đều có thể dẫn đến thiết bị bị lỗi hoặc không hoạt động.

Các tính năng của PCB đa lớp BGA

1. Mật độ linh kiện cao: Các linh kiện BGA được sử dụng trong các thiết bị điện tử có không gian hạn chế và PCB đa lớp cho phép chứa nhiều linh kiện hơn trong một không gian nhỏ hơn.

2. Truyền dữ liệu tốc độ cao: Các thành phần BGA được sử dụng trong các thiết bị yêu cầu truyền dữ liệu tốc độ cao và PCB đa lớp cho phép thực hiện định tuyến tín hiệu phức tạp, giảm thiểu nguy cơ nhiễu tín hiệu.

3. Giảm tiếng ồn: PCB đa lớp có ưu điểm là có thể thêm nguồn và mặt phẳng nối đất giữa các lớp tín hiệu, giảm nhiễu điện từ và tiếng ồn.

4. Tăng độ tin cậy: Việc sử dụng nhiều lớp trong PCB mang lại độ tin cậy cao hơn bằng cách cung cấp dự phòng trong mạch.Trong trường hợp một lớp bị đứt, các lớp khác vẫn có thể cung cấp mạch chức năng.

5. Thiết kế mạch phức tạp: PCB đa lớp cho phép thực hiện các thiết kế mạch phức tạp, với tính linh hoạt cao hơn về định tuyến và xếp lớp.

6. Tản nhiệt: Các thành phần BGA tạo ra nhiệt và PCB đa lớp có thể bao gồm các lớp đồng bổ sung để cải thiện khả năng tản nhiệt, giảm nguy cơ hỏng linh kiện do quá nóng.

Thông số kỹ thuật của Omini Multi-layerBảng mạch in

Câu hỏi thường gặp:

Q1:Liệu Omini có đủ năng lực sản xuất sản phẩm chất lượng cao?

Trả lời: Omini có 20 năm lịch sử sản xuất PCB, hơn 200 nhân viên và diện tích nhà máy 10.000㎡. Chúng tôi đã nhận được chứng chỉ UL, ISO9001 và sản phẩm của chúng tôi được bán ra nước ngoài.Chúng tôi có máy móc & thiết bị chuyên dụng để đảm bảo chất lượng, vui lòng kiểm tra hình ảnh danh sách Thiết bị sản xuất của chúng tôi.

quý 2:Khách hàng cần đợi báo giá và thời gian giao hàng trong bao lâu?

Trả lời: Chúng tôi có một nhóm chuyên nghiệp để giải quyết yêu cầu của bạn.Trong thời gian làm việc của chúng tôi, chúng tôi sẽ trả lời email của bạn trong vòng 30 phút để cho thấy rằng chúng tôi đã nhận được yêu cầu của bạn, sau đó chúng tôi sẽ gửi cho bạn báo giá của chúng tôi trong vòng không quá 6 giờ.Xin lưu ý rằng thời gian làm việc của chúng tôi là từ Thứ Hai đến Thứ Sáu, 8 giờ sáng đến 24 giờ chiều.

Q3: Làm thế nào tôi có thể chắc chắn rằng PCB gerber của tôi là an toàn?

Trả lời: Chúng tôi hứa sẽ không tiết lộ gerber của bạn cho bên thứ 3, một trong những trách nhiệm của chúng tôi là bảo vệ quyền riêng tư và bảo mật thông tin khách hàng, thông tin khách hàng có thể bao gồm: tên công ty, địa chỉ, số, nhãn hiệu, v.v.Và chúng tôi có thể ký NDA với khách hàng nếu cần.